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  福州硬鉻鍍層是電鍍中非常普遍的一種工藝和類型，其通過電鍍在待鍍物體的表面形成硬鉻層，起到一定的作用，并提高了硬鉻鍍層零件的表面質(zhì)量。因此，讓我們在下面查看它的其他方面。盡管它是較早引入的，但它并不多，因此需要繼續(xù)進(jìn)行。

  內(nèi)容1：鍍硬鉻前的預(yù)熱與鍍層質(zhì)量的關(guān)系
  在硬鉻電鍍加工中，對電鍍部件和電鍍液的溫度有嚴(yán)格的要求。如果將涂層零件不經(jīng)預(yù)熱直接放入電鍍液中并立即充電以進(jìn)行電鍍，則涂層零件的表面溫度會(huì)太低而無法產(chǎn)生黑色的粗糙沉積物，這會(huì)影響電鍍過程和涂層。結(jié)合力終將影響鍍覆效果。
  一般而言，鋼制零件可以直接在鍍鉻槽中預(yù)熱，而銅和銅合金零件則需要在電鍍前在熱水槽中預(yù)熱。預(yù)熱時(shí)間需要根據(jù)鍍覆部的壁厚來具體確定，但是大部分鍍覆部可以在2?10分鐘的范圍內(nèi)滿足。但是，對于需要背面電鍍的薄壁零件，不需要預(yù)熱。
  內(nèi)容2：整流器上鍍硬鉻的要求
  整流器上鍍裝飾鉻的要求主要包括以下幾個(gè)方面：
  容量：計(jì)算滿載時(shí)的大電鍍面積，然后將其乘以工作電流密度，以獲得所需的電流和所需的功率。但是，應(yīng)考慮整流器的實(shí)際額定電流。
  功率：工作功率不應(yīng)小于額定功率的75%。
  規(guī)格：直流電壓為0-12V，但大為15V的低電壓。
  數(shù)量：是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
  放置：應(yīng)盡可能靠近電鍍槽，以減少電路的功耗。